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企业应如何选择合适的镀层测厚仪来分析镀层?

发布时间:2019-01-18 阅读:109

    企业应如何选择合适的镀层测厚仪来分析镀层?很多像您一样的企业正在寻求方法避免电镀和表面处理时出现任何浪费。过厚的镀层导致机械贴合出现问题,并且浪费金钱。过薄的产品可能不符合性能目标,因此,企业将遭受停工并且需要承担返工成本。
    zui糟糕的是,若产品出现问题,则会使他们的声誉受损。企业通过定期检查产品可确保其zui大限度地减少浪费和由于不得不报废或返工产品造成的停工时间。
    因此,选择合适设备来分析镀层对您的业务来说至关重要。许多公司选择XRF分析镀层是因为它具有非破坏性、快速性和直接性。XRF仪器具有各种配置特征以满足您的应用。在您选择设备时,需要考虑两个重要的因素:检测器类型和您所测量样品的尺寸。
    检测器类型
    选择正确的检测器可以缩短测量时间,提高测试量;并且提供更佳的灵活性,使分析仪更加高效。
    PC与SDD检测器
    为检测小型产品的镀层,XRF镀层测厚仪使用正比计数器(PC)或硅漂移检测器(SDD)。
    正比计数器适用于许多镀层应用,但对含少量元素种类的镀层以及在小面积上测量薄镀层时效果zui佳。
    由于其优异的分辨率,SDD更容易处理复杂的镀层结构;SDD对于非常薄的镀层(如:<0.05μm)测量性能也更高。您需要考虑您的业务所需的灵活程度。SDD能提供更高的灵活性以满足未来需求,同时能更好地应对产品的变更,如合金镀层、添加新的中间层或更换底材金属。成本也是一个考虑因素 — SDD成本显然高,但可能更具前瞻性,从长远来看并能节省资金。
    您将要测量的样品
    考虑您所测量的样品以及测量方式,选择适合您应用的分析仪。
    在选择分析仪时,样品尺寸是一个明显需要考虑的因素。除了考虑仪器是否适合您的样品外,还要考虑您购买的分析仪是否能够满足未来需求。选择具有正确特性的镀层分析仪可以提高当前测量样品的生产率,并能适应所镀部件和市场的变化。此举将延长了XRF仪器的使用寿命,并为您赢得新业务提供了更多机会。
    样品形状将极大影响所购买分析仪的种类。开槽式样品室更适合长而平的样品,因为样品可以滑过载物台和开关门之间的开口。若配置开槽式样品室,您可以移动样品,且无需反复打开和关闭样品室舱门。在另一方面,开闭式样品室会降低测量过程中凸状样品被碰撞的风险,由此造成测量结果的不准确性。开闭式样品室适合于具有复杂几何形状的大体积样品。
    具有较大样品室的XRF分析仪可能还有节省时间的附加功能。例如,较大的样品室可以配置双摄像头视图,更容易移动样品定位或者对不同高度的测试点快速调整聚焦距离。对于一些企业而言,自动定位样品对操作来说至关重要,因为其可以让操作员在XRF进行测量时执行其他任务。对于其他企业而言,只需手动定位样品。



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