几十年来，XRF元素分析仪一直是检测实验室的主要分析仪器之一。这种多样化的无损检测方法只需要很少的样品制备工作，并且对操作人员的经验要求并不是太高，而且，该检测技术还可以快速提供准确的检测结果，因此综合来看，它可能是zui具投资价值的分析工具之一。现在，随着XRF的检测能力不断提升和发展，这种检测技术在越来越多的领域中都取得了关键性应用，尤其是在质量控制等方面。无论在哪个领域使用何种XRF技术，其两个“相对端”——发射端（即产生X射线的地方）以及探测端（信号处理的位置），联合决定了该仪器可以达到的检测效果、准确度（以及度）和检测速度。
    用于涂层测量的XRF仪器一般使用以下三种类型探测器中的一种：“Prop”（比例）计数器、硅PIN二管，以及硅漂移探测器（SDD）。
    天瑞仪器XRF元素分析仪一般使用的几种探测器详情如下：
    比例计数器是一种气体电离装置，通过产生与辐射能量成比例的检测器输出来测量入射辐射的能量。比例计数器有一个相对更好的检测窗口用于捕获荧光X射线。它们工作在中等电压范围，非常适合于测量传统的单层（和一些多层）电镀沉积物。
    值得一提的是，比例计数仪器是这三种类型探测器中价格zui的，对于不需要高分辨率的简单应用，可以有效看到光谱峰的分离。但是，这类探测器同样存在一些缺点，主要包括高基线噪声和需要频繁的进行校准。
温度控制对这些设备至关重要，因为探测器需要使用一些对温度变化高度敏感的气体——比任何固态探测器都要敏感得多。充气管还会随着时间的推移而可能发生一定的泄漏。尽管它有这些缺点，但由于检测窗口较大，其通量通常较高，因此它可以检测到大量的光子。所以，虽然应用领域可能有限，但标准偏差较好。
    硅PIN二管提供的光谱分辨率优于比例计数器。这意味着操作人员可以测量更薄的沉积物和更低的元素浓度，并执行一些更复杂的测量，例如合金和厚层样品以及涉及到未识别材料的测量。凭借Peltier效应（TEC/TEM）冷却技术，硅PIN探测器具有更低的噪音，而且分辨率和检测限都更加出色，结果也更加稳定。
    硅漂移探测器通常能够产生比前两者更高的计数率和光谱分辨率，一般值比硅PIN二管探测器高出50％左右。与比例计数器相比，峰值背景比率得到了显著的改进，基线噪声也更低，可以得到更好的检测限和更大的元素测试范围。
    因为有效地消除了背景噪声，所以硅漂移探测器能够非常地测量重叠元素——周期表上的那些“相邻”元素，如镍、铜、锌以及铬和铁（它们之间的信号分离zui小）。而原来使用的一些技术，如果没有数学计算就无法解决这些重叠元素的测试。今天，由硅PIN和硅漂移探测器提供的分辨率改进就很好地消除了对数学计算或数字滤波的需要。
    与硅PIN一样，硅漂移探测器芯片组也是根据Peltier效应冷却的，不受气候影响，并且不需要氮气储存。所以，这些探测器几乎不需要进行太多的维护。硅漂移探测器是50μm以下薄膜样品以及一些复杂技术领域中应用的薄膜的选检测器，包括ENIG、EPIG和ENEPIG（化学镀镍浸金、化学镀钯浸金和化学镀镍钯浸金）等。
    值得注意的是，新的IPC（印刷电路板和电子制造商及其客户和供应商的行业协会）标准4552和4556推荐使用硅PIN和硅漂移探测器这两种固态探测器选项。这些标准广泛适用于整个印刷电路板和电子行业中使用的特种涂料检测。
    涂层厚度测量是XRF在工业中zui常见和zui受欢迎的功能之一，当然，这并不是其的功能。XRF系统还能够执行一些合金分析，并针对问题提供一些解决方案。XRF可以确定每种合金元素的成分百分比，并确定合号。对于溶液分析，XRF可以直接量化电镀槽中的金属离子，这些均有助于更好地对产品进行质量控制。